P/P~＋外延片制备过程中应力变化的研究

• 作者: 索开南
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 翘曲度 弯曲度 总厚度变化 背封 外延
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 材料制备工艺与设备
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.054
• 字数: 2568字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.04.008

摘要

通过研究P/P＋外延片制备过程中衬底加工、背损背封、化学机械抛光、外延生长等各主要工艺对晶片总厚度变化、弯曲度、翘曲度等几何参数的影响,来分析晶片内应力的变化。重点研究了衬底片加工和外延生长各工序中内应力不断累积,晶片几何参数变化较大的现象,以便解决在器件研制的快速变温过程容易产生形变等问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	索开南	中国电子科技集团公司第四十六研究所	17	27	3.0	4.0