热阻测试原理与失效分析

• 作者: 刘驯 李建辉
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 热阻 功率电流 测量电流 锡层厚度
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TB651

摘要

文中通过热阻的测试原理分析和实际案例，分别从热阻测试条件、控制限、上芯空洞、倾斜、芯片内阻等几个方面，全面地阐述对热阻测试结果的影响，并通过数据统计形成图表，较为直观明了，总结出热阻测试失效的各种可能原因。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李建辉		6	8	2.0	2.0
2	刘驯		4	0	0.0	0.0