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摘要:
2012年8月13日-16日,桂林,中国第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由桂林电子科技大学承办。
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文献信息
篇名 2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)征稿通知
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 电子封装技术 高密度封装 国际会议 征稿通知 中国电子学会 电子科技大学 电子制造 桂林
年,卷(期) 2012,(1) 所属期刊栏目 其它
研究方向 页码范围 65-69
页数 分类号 TN605
字数 1598字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
电子封装技术
高密度封装
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中国电子学会
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电子制造
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研究起点
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期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
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