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2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)征稿通知
2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)征稿通知
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子封装技术
高密度封装
国际会议
征稿通知
中国电子学会
电子科技大学
电子制造
桂林
摘要:
2012年8月13日-16日,桂林,中国第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由桂林电子科技大学承办。
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2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)征稿通知
来源期刊
电子工业专用设备
学科
工学
关键词
电子封装技术
高密度封装
国际会议
征稿通知
中国电子学会
电子科技大学
电子制造
桂林
年,卷(期)
2012,(1)
所属期刊栏目
其它
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65-69
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分类号
TN605
字数
1598字
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中文
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出版周期:
双月刊
ISSN:
1004-4507
CN:
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开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号:
创刊时间:
1971
语种:
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