2012电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP 2012）征稿通知

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装技术 高密度封装 国际会议 征稿通知 中国电子学会 电子科技大学 电子制造 桂林
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 其它
• 页码范围: 65-69
• 分类号: TN605
• 字数: 1598字
• 语种: 中文

摘要

2012年8月13日-16日,桂林,中国第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办,由桂林电子科技大学承办。