基于Ag-Sn焊片共晶键合的MEMS气密性封装

• 作者: 刘启民 杜利东 肖丽 赵湛 陈继超
• 来源期刊: 仪表技术与传感器
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶键合 气密封装 Ag-Sn焊片
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 传感器技术
• 页码范围: 6-7,28
• 分类号: TN407
• 字数: 2250字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1841.2012.06.003

摘要

研究了在MEMS气密性封装中基于Ag - Sn焊片的共晶键合技术.设计了共晶键合多层材料的结构和密封环图形,在221℃实现了良好的键合效果,充N2保护的键合环境下,平均剪切强度达到9.4 Mpa.三个月前后气密性对比实验表明氦泄漏不超过5×10-4 Pa.cm3/s,满足GJB548B-2005标准规定,验证了Ag - Sn共晶键合技术在MEMS气密封装中应用的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖丽		6	12	2.0	3.0
5	赵湛	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	54	723	10.0	26.0
6	杜利东	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	63	104	7.0	8.0
7	陈继超		2	11	2.0	2.0
11	刘启民		2	11	2.0	2.0