用苯并环丁烯进行圆片级硅–硅气密性键合

• 作者: 刘玉菲 吴亚明 李四华
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体技术 低温键合 气密性封装 苯并环丁烯(BCB) 气密性检测
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 55-57
• 页数: 3页
• 分类号: TB42
• 字数: 1809字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.02.017

摘要

应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片进行了圆片级低温键合,并研究了其在气密性封装工艺中的应用.测试表明:在250℃的低温键合条件下,封装后样品的气密性优于3.0×10-4 Pa·cm3/s He;剪切力达4.7 MPa以上;封装样品合格率达94%以上;通过热循环可靠性测试之后仍具有很好的气密性.BCB是一种较理想的圆片级低温气密性健合封装材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李四华	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室微系统技术国家级重点实验室	8	64	5.0	8.0
2	吴亚明	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室微系统技术国家级重点实验室	35	193	9.0	11.0
3	刘玉菲	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室微系统技术国家级重点实验室	2	29	2.0	2.0