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SoC事务级建模方法
SoC事务级建模方法
作者:
刘源
张宁
杨珺
马秦生
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
建模
事务级
Sys
temC
AHB
摘要:
为了快速地发现SoC性能的瓶颈、实现通信结构的决策,提出一种在事务级采用SystcmC构建片上总线SoC模型的方法。该方法利用端口来连接模块和通道,利用通道来实现接口中定义的方法。经仿真验证,时序完全符合AHB标准,运行速度远高于RTL下的同类模型。该方法有助于在设计流程的早期找寻最优化的片上总线通信结构。
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事务级建模
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AMBA
错误敏感性
事务
内容分析
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内容分析
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文献信息
篇名
SoC事务级建模方法
来源期刊
中国集成电路
学科
工学
关键词
建模
事务级
Sys
temC
AHB
年,卷(期)
2012,(1)
所属期刊栏目
设计
研究方向
页码范围
42-47,53
页数
分类号
TP47
字数
3963字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1681-5289.2012.01.051
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘源
武汉大学电子信息学院
36
185
7.0
10.0
2
杨珺
武汉大学电子信息学院
11
39
4.0
4.0
3
马秦生
武汉大学电子信息学院
15
127
5.0
11.0
传播情况
被引次数趋势
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引证文献(0)
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2018(4)
引证文献(1)
二级引证文献(3)
研究主题发展历程
节点文献
建模
事务级
Sys
temC
AHB
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国集成电路
主办单位:
中国半导体行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-5289
CN:
11-5209/TN
开本:
大16开
出版地:
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
邮发代号:
创刊时间:
1994
语种:
chi
出版文献量(篇)
4772
总下载数(次)
6
总被引数(次)
7210
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