碱性Cu布线抛光液速率特性及平坦化性能的研究

• 作者: 刘玉岭 唐心亮 牛新环 王辰伟 高宝红
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: Cu布线化学机械平坦化 碱性 速率 高低差
• 年，卷（期）: 2012,（20）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 2804-2806
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2011字
• 语种: 中文

摘要

Cu的双大马士革工艺加上化学机械平坦化（CMP）技术是目前制备Cu布线行之有效的方法。CuCMP制程中，抛光液起着至关重要的作用，针对目前国际主流酸性抛光液存在的问题和Cu及其氧化物与氢氧化物不溶于水的难题，研发了多羟多胺碱性Cu布线抛光液，研究了此抛光液随压力、转速及流量变化的特性，同时也研究了其对布线片的平坦化能力。结果表明，抛光液对Cu的去除速率随压力的增大而显著增大，随转速及流量的增加，Cu的去除速率增大缓慢。显著性依次为压力》转速〉流量。通过对Cu布线抛光实验表明，此抛光液能够实现多种尺寸Cu线条的平坦化。说明研发的碱性抛光液能够实现Cu布线抛光后产物可溶，且不含抑制剂等，能够实现布线片的平坦化。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	牛新环	河北工业大学微电子研究所	69	406	10.0	17.0
3	高宝红	河北工业大学微电子研究所	29	61	4.0	5.0
4	王辰伟	河北工业大学微电子研究所	80	287	8.0	10.0