新型不带铜底板IGBT功率模块的散热设计

• 作者: 陈道杰
• 来源期刊: 变频器世界
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT 散热 陶瓷基板 导热硅脂 导热薄膜
• 年，卷（期）: bpqsj_2012,（12）
• 页码范围: 63-65
• 页数: 3页
• 分类号: TM464

摘要

随着16BT芯片功率密度的提高，在中小功率IGBT功率模块中，不带铜底板的IGBT模块已经成为模块封装发展的一个趋势。但是每一种新型结构的功率模块封装都有它的优缺点，新型的不带铜底板的功率模块，它的优点是体积小，重量轻，成本低；缺点是它的散热性能受导热硅脂性能和厚度的影响非常大。本文通过大量仿真及实验数据．详细描述了导热硅脂对不带铜底板模块散热性能的影响，并结合实验数据，介绍了Vincotech公司推出的预涂高性能导热硅脂服务对模块散热的改善效果。

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1	陈道杰	德国威科电子有限公司上海代表处	1	0	0.0	0.0