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摘要:
实验研究了Al2O3陶瓷基板、银钯电极、树脂保护层三类基体材料共12种基体与镍铬薄膜的附着力,优选得出可以获得良好薄膜端电极附着力的材料用于片式电阻器的生产,结合薄膜与基体的附着机理解释了不同基体材料对薄膜附着力的影响。
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内容分析
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文献信息
篇名 不同基体上磁控溅射镍铬薄膜电镀后附着力研究
来源期刊 广东科技 学科 工学
关键词 磁控溅射 镍铬薄膜 基体 附着力
年,卷(期) 2012,(13) 所属期刊栏目 科技探索与应用
研究方向 页码范围 212-213
页数 2页 分类号 TQ174.758
字数 1629字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-5423.2012.13.132
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张俊 3 1 1.0 1.0
2 卢振强 2 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
磁控溅射
镍铬薄膜
基体
附着力
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研究来源
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广东科技
月刊
1006-5423
44-1313/N
大16开
广州市连新路171号科技信息大楼10楼
1992
chi
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