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不同基体上磁控溅射镍铬薄膜电镀后附着力研究
不同基体上磁控溅射镍铬薄膜电镀后附着力研究
作者:
卢振强
张俊
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
磁控溅射
镍铬薄膜
基体
附着力
摘要:
实验研究了Al2O3陶瓷基板、银钯电极、树脂保护层三类基体材料共12种基体与镍铬薄膜的附着力,优选得出可以获得良好薄膜端电极附着力的材料用于片式电阻器的生产,结合薄膜与基体的附着机理解释了不同基体材料对薄膜附着力的影响。
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文献信息
篇名
不同基体上磁控溅射镍铬薄膜电镀后附着力研究
来源期刊
广东科技
学科
工学
关键词
磁控溅射
镍铬薄膜
基体
附着力
年,卷(期)
2012,(13)
所属期刊栏目
科技探索与应用
研究方向
页码范围
212-213
页数
2页
分类号
TQ174.758
字数
1629字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1006-5423.2012.13.132
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
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张俊
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研究主题发展历程
节点文献
磁控溅射
镍铬薄膜
基体
附着力
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
广东科技
主办单位:
广东省科学技术情报研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1006-5423
CN:
44-1313/N
开本:
大16开
出版地:
广州市连新路171号科技信息大楼10楼
邮发代号:
创刊时间:
1992
语种:
chi
出版文献量(篇)
18165
总下载数(次)
18
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