霉菌对化学浸银处理印制电路板腐蚀行为影响

• 作者: 李慧艳 李晓刚 肖葵 董超芳 邹士文
• 来源期刊: 科技导报
• 学科: 工学
• 关键词: 霉菌 印制电路板 扫描Kelvin探针 化学浸银处理
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 21-26
• 分类号: TG174.4
• 字数: 4060字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3981/j.issn.1000-7857.2012.11.001

摘要

采用扫描Kelvin探针测试技术研究了化学浸银处理(ImAg)印制电路板(PCB)在霉菌作用下的腐蚀行为,同时通过体视学显微镜、扫描电镜结合能谱分析对PCB的腐蚀和霉菌生长情况进行了观察和分析.电镜和能谱结果表明,在湿热环境下,霉菌可以在浸银处理PCB表面附着并生长繁殖,黑曲霉菌表现出更高活性,具有优先生长特性.霉菌的生长代谢作用促进浸银处理PCB的局部(微孔)腐蚀,出现漏铜现象.结合扫描Kelvin探针结果分析表明,随着时间延长,PCB表面电位整体升高,菌落区域金属作为阳极优先发生腐蚀,腐蚀产物面积逐渐扩大.虽然腐蚀反应中生成了少量带毒性的Ag+,对孢子的生长代谢有一定的抑制作用,但是这并没有阻止PCB-ImAg霉菌腐蚀的发生.浸银处理工艺不能完全抑制PCB表面霉菌的生长,不能完全满足PCB防霉菌的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓刚	北京科技大学腐蚀与防护中心	428	3811	29.0	40.0
2	董超芳	北京科技大学腐蚀与防护中心	149	1336	20.0	28.0
3	肖葵	北京科技大学腐蚀与防护中心	95	673	15.0	21.0
4	李慧艳	北京科技大学腐蚀与防护中心	6	35	4.0	5.0
5	邹士文	北京科技大学腐蚀与防护中心	11	44	5.0	6.0