BC69PA：中功率晶体管

• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: 功率晶体管 DFN封装 SMD封装 移动设备 车载设备 家用电器 工业设备 半导体
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 全球IC新品指南
• 页码范围: 34-34
• 分类号: TN323.4
• 字数: 1246字
• 语种: 中文

摘要

恩智浦半导体推出采用2mmX2mm3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020—3（SOT1061）塑料SMD封装。DFN2020—3（SOT1061）封装适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用，