TE电路保护部新型RTP器件在低温交流和直流设计中提供可回流焊的热保护

• 来源期刊: 电子设计工程
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装器件 无铅回流焊 电路保护 热保护 RTP TE 直流 交流
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 页码范围: 25-25
• 分类号: TN605
• 字数: 831字
• 语种: 中文

摘要

TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140℃断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（R11P）器件。创新的RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速而方便地实现安装，可确保制造商们通过由手工装配过渡到表面贴装器件（SMD）工艺，从而实现显著地降低费用。