基于表面贴装工艺技术的印制板焊盘设计

• 作者: 张建碧
• 来源期刊: 无线互联科技
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装 印制板 焊盘设计
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 51-52
• 分类号: TN405
• 字数: 1561字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6944.2012.01.034

摘要

伴随表面贴装技术的广泛运用,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,焊盘设计要求也变得越来越高。本文针对焊盘设计存在的缺陷加以归纳并给出了较详细的改进措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建碧		11	45	4.0	6.0