基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
采用联华电子公司(UMC)0.18μm标准CMOS工艺设计并制备了多晶硅PIN-LED,测试结果表明,i区宽为10 μm器件的正向导通电压为1.5V,反向击穿电压为8.8V;当其工作在正向载流子注入模式时发射950~1 250 nm波段的红外光,工作在反向雪崩击穿模式时发射650~1000 nm波段的可见光.实验结果表明,本文以多晶硅材料制备的PIN-LED与单晶硅材料制备的Si-LED具有类似的电学特性与光学特性.
推荐文章
多晶硅制备工艺及发展趋势
多晶硅
流化床法
冶金法
西门子法
多晶硅切割液的制备工艺改进
工艺
消化
经济效益
太阳能级多晶硅制备进展
多晶硅
太阳能
制备方法
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 标准CMOS工艺新型多晶硅PIN-LED的设计与实现
来源期刊 光电子·激光 学科 工学
关键词 多晶硅PIN-LED 标准CMOS工艺 发光
年,卷(期) 2013,(1) 所属期刊栏目 光电子器件和系统
研究方向 页码范围 6-10
页数 5页 分类号 TN383.1
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 毛陆虹 165 736 12.0 20.0
2 张世林 109 334 8.0 11.0
3 郭维廉 145 419 10.0 12.0
4 谢生 68 232 7.0 11.0
5 韩磊 10 97 6.0 9.0
6 侯贺刚 2 0 0.0 0.0
7 张兴杰 2 6 1.0 2.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (41)
共引文献  (6)
参考文献  (10)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1955(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1984(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1997(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1998(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1999(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2000(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2001(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2002(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2004(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2005(8)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(7)
2006(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2007(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2008(5)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(4)
2009(4)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(3)
2010(4)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(2)
2011(4)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(2)
2012(3)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(0)
2013(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2014(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2015(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2019(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2013(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
多晶硅PIN-LED
标准CMOS工艺
发光
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光电子·激光
月刊
1005-0086
12-1182/O4
大16开
天津市南开区红旗南路263号
6-123
1990
chi
出版文献量(篇)
7085
总下载数(次)
11
论文1v1指导