PoP叠层封装的组装工艺（上篇）

• 作者: 张勇(编著) 陈冠方(校审)
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: POP 叠层封装 sMT组装工艺 再流焊 温度曲线 穿透模塑通孔(TMV) 浸蘸 浸蘸锡膏 底部填充 填充材料 填充空洞 翘曲 枕焊(HOP) 温度循环 跌落 中击 弯曲疲劳 X射线 0 4mmPoP 细间距 清洗
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 2-22
• 页数: 21页
• 分类号: TN305.94

摘要

作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（Package on Package）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。