电路板焊点在工程环境条件下寿命分析

• 作者: 王畅 谢劲松 谢定君
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元 焊点寿命 热循环 振动载荷 应力应变
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TG407
• 字数: 1624字
• 语种: 中文

摘要

在电子设备寿命周期中,要经历各种环境载荷.我们需要综合考虑载荷对电子设备可靠性和寿命的影响.在该文中,以一块电路板为案例.建立整板模型,然后设定边界、分别加载温度和随机振动载荷.并利用有限元分析工具ANSYS计算,得出应力应变云值.最后基于Coffin-Manson疲劳寿命模型和线性叠加模型,分析和预测热循环和随机振动条件下,器件焊点疲劳寿命,为整板器件可靠性设计提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢劲松	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	32	499	10.0	22.0
2	王畅	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	4	8	2.0	2.0
3	谢定君	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	2	8	2.0	2.0