纯钼骨架熔渗Mo-Cu合金工艺研究

• 作者: 刘仁智 庄飞 赵虎
• 来源期刊: 中国钨业
• 学科: 工学
• 关键词: Mo-Cu合金 纯钼骨架 熔渗
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 36-40
• 页数: 5页
• 分类号: TF12
• 字数: 4600字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0622.2013.03.009

摘要

研究了利用纯钼骨架熔渗法制备Mo70Cu30、Mo60Cu40（质量分数）合金的相关工艺。结果表明：试验原料可选取经高温预处理及筛分后费氏粒度为5.2μm，粒度分布范围较窄及C、O含量低的纯钼粉，不添加诱导Cu粉。利用限位法压制成型的钼素坯经H2气氛在1200～1300℃预烧结出孔隙率ε（%）为33.5%、45.2%的纯钼骨架，在H2气氛熔融态Cu中经1200～1350℃熔渗60～120 min可制得Cu含量为31.3%、40.7%的Mo70Cu30、Mo60Cu40合金。利用纯钼骨架熔渗法制备的Mo-Cu合金相对密度可达到98%以上，微观形貌可见Mo、Cu两相均匀分布。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘仁智		46	221	7.0	11.0
2	庄飞		21	44	4.0	5.0
3	赵虎		26	60	4.0	5.0