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摘要:
对多晶硅电池片焊带接口进行金相包埋,利用扫描电镜(SEM)表征,观察焊带与硅片结合处的图像及其成分分布,进而了解焊接情况,为工艺优化提供技术支撑.
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文献信息
篇名 扫描电镜在多晶硅电池片焊带分析中的应用
来源期刊 分析测试技术与仪器 学科 工学
关键词 太阳能电池 焊带 扫描电镜
年,卷(期) 2013,(2) 所属期刊栏目 分析测试新成果
研究方向 页码范围 114-117
页数 4页 分类号 TM914.4
字数 2037字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高伟建 苏州大学分析测试中心 17 146 7.0 11.0
2 陈木子 苏州大学分析测试中心 17 70 3.0 8.0
3 冯善娥 苏州大学分析测试中心 9 73 3.0 8.0
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研究主题发展历程
节点文献
太阳能电池
焊带
扫描电镜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
分析测试技术与仪器
季刊
1006-3757
62-1123/O6
大16开
甘肃省兰州市天水中路18号
54-90
1992
chi
出版文献量(篇)
1150
总下载数(次)
1
总被引数(次)
8774
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