高精度微波印制电路工艺技术研究

• 作者: 戴广乾 林玉敏 边方胜
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 高精细线条 掩膜对位 微波印制电路
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 46-49
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 1819字
• 语种: 中文

摘要

随着微波印制电路产品向着体积小、重量轻、可靠性高和高密度互连(High Density Interconnection,HDI)的趋势发展,其制造能力特别是高精度的制造工艺水平急需提升.文中简单介绍了微波印制电路对基材的要求,重点讨论了高精细线条、高精密对位及高精度外形铣切等关键工艺,分别通过螺旋面天线、耦合器和开关电路基片等典型样件的制造与测试,验证了工艺的可行性.结果显示,该工艺技术不仅可提高现有产品的微波性能,也为未来毫米波产品的发展奠定了一定的工艺基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴广乾	中国电子科技集团公司第二十九研究所	8	2	1.0	1.0
2	边方胜	中国电子科技集团公司第二十九研究所	8	2	1.0	1.0
3	林玉敏	中国电子科技集团公司第二十九研究所	7	26	3.0	5.0