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采用新型多层基板的多芯片组件封装技术
多芯片组件
交调噪声
同时切换噪声
多芯片组件热分析技术研究
多芯片组件
热分析
有限元
ANSYS
结温
多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨
多芯片组件
可靠性
失效机理
龙芯2E多处理器芯片组的设计与实现
多处理器
芯片组
全局地址空间
龙芯2E处理器
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 宽带多功能TR组件的MMIC芯片组
来源期刊 电子工程信息 学科 工学
关键词 MMIC 相控阵雷达 高功率放大器(HPA) 收发组件(T R)
年,卷(期) 2013,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 9-12
页数 4页 分类号 TN958.92
字数 语种 中文
DOI
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
MMIC
相控阵雷达
高功率放大器(HPA)
收发组件(T
R)
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工程信息
双月刊
南京1313信箱110分箱
出版文献量(篇)
2210
总下载数(次)
53
总被引数(次)
0
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