MEMS接触电容式高温压力传感器的温度效应

• 作者: 冯勇建 郑志霞
• 来源期刊: 电子测量与仪器学报
• 学科: 工学
• 关键词: 接触电容 传感器 压力测量 温度效应 运算放大器
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 1141-1147
• 页数: 7页
• 分类号: TP212|TN99
• 字数: 4230字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1187.2013.01141

摘要

介绍了一种基于SOI/硅片键合技术制作的接触电容式高温压力传感器结构,并对传感器的测试装置、测试方法进行详细的介绍后,对传感器进行压力测试和温度特性测试.压力测试结果表明,传感器线性工作区压力为110 ～280 kPa,灵敏度约为0.14 pF/kPa;温度特性测试结果表明,传感器具有正温度效应,在30～300℃,传感器输出误差约为0.5％.文中还分析了热胀冷缩及介电常数温度系数对传感器温度效应的影响,以及设计了参考电容及运算放大器式传感器测量电路来消除温度效应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯勇建	厦门大学机电工程系	103	953	15.0	26.0
2	郑志霞	莆田学院电子信息工程系	34	267	8.0	15.0