罢叠封装器件（POP）组装工艺的考虑

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 层叠封装器件(package—on—package简称PoP) 印制电路板 电子组装(E Lectronic Packaging)
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.94

摘要

为了能够满足消费类电子产品不断发展的需要，电子行业设计人员一直在不断地追求在持续降低成本的同时，能够在更小的体积，更轻的重量内获得更多更强的功能，以及更为强大的产品性能。正在兴起的层叠封装器件（PoP），可以说是3D封装形式中的姣姣者。它能够以最低的成本，集成复杂的逻辑器件和存储器件。本文试图就层叠封装器件（PoP）组装工艺作一介绍，以供相关工艺人员参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇	中国电子科技集团公司第三十二研究所	16	20	3.0	3.0