改善印制电路板化学镀镍耐蚀性的研究进展

• 作者: 何为 何杰 冯立 徐缓 黄雨新
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 镍-磷合金 化学镀 耐蚀性 纳米粒子 稀土 镍-硼合金
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 所属期刊栏目: 化学镀
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.12|TQ153.2
• 字数: 4331字
• 语种: 中文

摘要

在印制电路板化学镀镍/金过程中，镍、金原子固有的结构特征使镍镀层极易被氧化腐蚀，从而影响镀层的可焊性。从化学镀Ni-P基多元合金，引入纳米粒子和稀土材料，以及化学镀Ni-B合金三方面，介绍了改善印制电路板化学镀镍层耐蚀性的研究现状。对印制电路板化学镀镍耐蚀性的改善方法提出了建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	200	994	12.0	23.0
2	徐缓		41	148	6.0	10.0
3	冯立	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	13	37	4.0	5.0
4	黄雨新	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	9	37	4.0	5.0
5	何杰	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	8	20	3.0	4.0