面向电子组装的PCB可制造性设计

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 可制造性设计 电子组装 焊盘
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 54-59
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

当前为了满足电子产品高速发展的需求，PCB技术正向高密度、多层化方向飞速发展，表面贴装技术替代通孔插装技术已成为必然。PCB的合理设计是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文就PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述，给PCB设计人员提供一个参考。最后介绍了DFM软件在PCB设计上应用的重要性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		14	34	3.0	5.0