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任意层互连印制板工艺发展路线
任意层互连印制板工艺发展路线
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摘要：
印制板任意层互连化是电子产品“轻、薄、短、小“发展的内在要求.文章以传统的HDI工艺为基础,通过实践和论证对任意层互连高密度互连印制板的工艺进行了全面的可行性研究,为任意层互连工艺产业化提供必要的参考依据.
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三防涂覆
化学溶剂法
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研究主题发展历程
节点文献
积层
高密度互连
微孔
电镀填孔
精细线路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
主办单位：
印制电路行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
开本：
大16开
出版地：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号：
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
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