基于故障物理的电路板可靠性分析

• 作者: 王成刚 王文 胡建明 范源远 黄胜利
• 来源期刊: 海军航空工程学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 环境载荷 故障物理 可靠性分析 测试性设计
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 基础理论与军事运用
• 页码范围: 692-696
• 页数: 5页
• 分类号: TP202+.1|TG405
• 字数: 3438字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7682/j.issn.1673-1522.2013.06.024

摘要

在装备生命周期的各阶段，其承受的环境载荷都可能对装备造成累积损伤，进而引发故障。从装备设计特性和寿命期环境应力分布及其相互作用角度来分析装备的故障更符合其未来实际使用情况。介绍了电路板常用的故障物理模型，阐述了基于故障物理的电路板可靠性分析流程，明确了潜在故障仿真思路，为装备早期可靠性设计、测试性设计与评价提供了方法依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王成刚	海军航空工程学院基础实验部	54	429	10.0	17.0
2	王文	海军航空工程学院基础实验部	27	125	8.0	10.0
3	范源远		3	13	2.0	3.0
4	胡建明		1	1	1.0	1.0
5	黄胜利		1	1	1.0	1.0