提高陶瓷二次金属化电镀质量的技术要点分析

• 作者: 季宏飞 沈剑 陈金明
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电真空陶瓷 二次金属化 电镀镍
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 电子电镀
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.3
• 字数: 6001字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2013.03.005

摘要

陶瓷-金属封接工艺是电真空陶瓷生产中的关键工艺,而二次金属化又是保证封接强度和气密性的关键工艺之一.随着国内陶瓷真空开关管的广泛应用,对其可靠性的要求不断提高,如何提高陶瓷金属化质量是一个重要的课题.结合相关理论、生产实践经验与工艺设备分析控制陶瓷二次金属化镀镍质量的工艺技术要点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	季宏飞		1	1	1.0	1.0
2	陈金明		1	1	1.0	1.0
3	沈剑		1	1	1.0	1.0