导热衬垫在印制板组件上的应用研究

• 作者: 答邦宁
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 导热衬垫 导热系数 接触热阻 总热阻
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 50-52,64
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2579字
• 语种: 中文

摘要

随着电子产品集成化程度的提高,功率器件及大规模集成电路的散热问题越来越突出.在设计电子产品时,常常利用导热硅脂来帮助实现发热器件和散热板间有效的热传导,从而起到热量散放的作用.文中对所选型的数种导热衬垫与导热硅脂进行了性能对比测定,通过热阻性能试验、耐溶剂试验、三防漆涂覆试验、耐低温性能试验等试验方法对其性能进行了判定,并分析了在印制板组件上用导热衬垫代替常用的导热硅脂材料的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	答邦宁		4	12	2.0	3.0