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摘要:
随着紫外激光加工在半导体、微电子等领域的广泛应用,紫外激光加工质量已受到业界广泛关注.应用“六西格玛”质量分析方法对紫外加工质量缺陷产生原因进行分析,并为提高紫外激光划切质量提出一些方法与措施.
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内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 提高紫外激光划切质量的方法与措施
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 紫外激光 划切设备 质量缺陷
年,卷(期) 2013,(10) 所属期刊栏目 半导体制造工艺与设备
研究方向 页码范围 1-5,22
页数 6页 分类号 TN305.1
字数 2606字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨松涛 13 37 3.0 5.0
2 刘红英 4 4 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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2013(0)
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2015(1)
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研究主题发展历程
节点文献
紫外激光
划切设备
质量缺陷
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
总被引数(次)
10002
论文1v1指导