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提高紫外激光划切质量的方法与措施
提高紫外激光划切质量的方法与措施
作者:
刘红英
杨松涛
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
紫外激光
划切设备
质量缺陷
摘要:
随着紫外激光加工在半导体、微电子等领域的广泛应用,紫外激光加工质量已受到业界广泛关注.应用“六西格玛”质量分析方法对紫外加工质量缺陷产生原因进行分析,并为提高紫外激光划切质量提出一些方法与措施.
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文献信息
篇名
提高紫外激光划切质量的方法与措施
来源期刊
电子工业专用设备
学科
工学
关键词
紫外激光
划切设备
质量缺陷
年,卷(期)
2013,(10)
所属期刊栏目
半导体制造工艺与设备
研究方向
页码范围
1-5,22
页数
6页
分类号
TN305.1
字数
2606字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨松涛
13
37
3.0
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刘红英
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传播情况
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二级引证文献(0)
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节点文献
紫外激光
划切设备
质量缺陷
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号:
创刊时间:
1971
语种:
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
总被引数(次)
10002
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