一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍

• 作者: 况小军 席奎东 粟俊华
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 苯并噁嗪 无卤 低介电
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 69-75
• 分类号: TN41
• 字数: 3477字
• 语种: 中文

摘要

信息产业飞速发展,覆铜板应用领域对板材的介电性能越来越关注,在对覆铜板性能要求越来越高的时候,又不能忽视当下世界对环保的重视,具有较低介电性能的无卤型覆铜板无疑是最佳的开发之选.文章主要介绍了以改性环氧树脂,结合苯并噁嗪树脂进行固化,得到的一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	粟俊华		3	14	1.0	3.0
2	席奎东		1	1	1.0	1.0
3	况小军		1	1	1.0	1.0