FPC的SMT贴装工艺难点探刮

• 作者: 陈世金
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: FPC 焊盘设计 印刷偏移 基准点 SMT
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 45-47
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

主要讲述FPC线路板在进行SMT组装工艺中常见的几个难点问题，并针对几个难点给出相应的改善对策，以此作为同行技术人员改善该类问题之参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世金		79	203	7.0	11.0