一种节能型伺服泵半导体封装压机

• 作者: 冯建伟 张作军 田征 石旋 蔡传辉
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 节能 伺服泵 精准
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 封装材料与设备
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2260字
• 语种: 中文

摘要

介绍了芯片封装的生产工艺和难点,以及普通封装压机和节能型伺服泵半导体封装压机的区别,分析了伺服系统对封装工艺的适应性,总结了使用节能型伺服泵半导体封装压机进行芯片封装的优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田征		4	4	1.0	2.0
2	张作军		2	0	0.0	0.0
3	石旋		2	0	0.0	0.0
4	蔡传辉		2	0	0.0	0.0
5	冯建伟		1	0	0.0	0.0