电流密度对镍镀层结构和性能的影响

• 作者: 吕镖 徐滨士 汪笑鹤 胡振峰
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀镍 电流密度 阴极移动 结构 性能
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 表面工程研究
• 页码范围: 66-71
• 分类号: TG174.441|TQ153.12
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9289.2013.04.010

摘要

采用阴极移动电镀技术在电流密度为1～13 A/dm2时制备镍镀层.利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、X射线应力衍射仪以及硬度计等手段,研究电流密度对镍镀层的表面形貌、结晶取向、孔隙率、内应力和硬度的影响.结果表明:镍镀层的织构和性能随电流密度的变化而改变.当电流密度低于7 A/dm2时,镀层表面球形颗粒较为粗大、孔隙率较高,在为4 A/dm2时,镀层具有最低的拉应力约110 MPa;当电流密度为7 A/dm2时,镀层表面球形颗粒均匀细小,具有最小的表面粗糙度Ra 0.69 μm,最小的孔隙率0.08个/cm2以及最高的硬度330 HV0.1；当电流密度大于7 A/dm2时,镀层的表面粗糙度增加,择优取向由(200)晶面向(220)晶面发生转变,电流密度达到13 A/dm2时,(220)晶面的织构系数达到了85.4％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐滨士	装甲兵工程学院再制造技术重点实验室	584	10713	46.0	73.0
2	胡振峰	装甲兵工程学院机械产品再制造国家工程研究中心	28	244	11.0	14.0
3	汪笑鹤	装甲兵工程学院再制造技术重点实验室	14	150	8.0	12.0
4	吕镖	东北大学材料与冶金学院	7	75	5.0	7.0