聚酰亚胺薄膜绝缘材料耐电晕机理研究

• 作者: 杨瑞宵 王春平 范勇 陈昊 马鑫
• 来源期刊: 电机与控制学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米掺杂 聚酰亚胺 载流子陷阱 耐电晕
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TM215
• 字数: 3119字
• 语种: 中文

摘要

为了探讨聚酰亚胺薄膜绝缘材料耐电晕机理,对自制纳米杂化聚酰亚胺(PI)薄膜进行不同时间的电晕预处理,并对电晕预处理后的试样分别进行电晕老化与热激电流(TSDC)测试,结果发现在适当的电晕预处理条件下,纳米杂化PI薄膜的耐电晕寿命会得到提高,且薄膜耐电晕寿命、热激电流活化能都与薄膜电晕预处理时间存在一定关系,二者变化趋势大致相同.分析表明纳米杂化PI薄膜的耐电晕寿命与其中受陷载流子的状态有关,当材料中均匀分布能级较深的稳定的载流子陷阱时,材料表现出较好的耐电晕性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范勇	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	70	539	13.0	18.0
5	陈昊	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	32	202	8.0	12.0
6	杨瑞宵	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	17	70	4.0	7.0
7	王春平	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	3	39	3.0	3.0
8	马鑫	哈尔滨理工大学电气与电子工程学院	1	19	1.0	1.0