IGBT模块回流焊工艺中预翘曲铜基板的研究

• 作者: 刘胜 周洋 张泽峰 徐玲 陈明祥
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT 预翘曲 回流焊 铜基板
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: “先进制造技术”专题
• 页码范围: 578-582
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 2549字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2013.06.006

摘要

IGBT模块铜基板的平整度对于模块的可靠性至关重要,在工业生产中,往往会通过机械的方法使平整的铜基板预翘曲成凹形,从而达到使铜基板在回流焊之后变得平整目的.基于Anand粘塑性模型,通过有限元的方法建立回流焊工艺模型分析整个回流过程中铜基板翘曲变化.研究了DBC铜层图形对因回流引起的铜基板翘曲的影响,分析了铜基板预翘曲量对回流中基板翘曲变化的影响.研究结果表明,铜层图形对回流中铜基板翘曲的影响较小,预翘曲量的大小对回流中铜基板翘曲变化方向影响较小,回流中基板翘曲变化量近似为一常数.一种有效地分析回流焊工艺过程的方法被提出,为封装工艺工程师提供了重要参考,对工业生产具有重要的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈明祥	华中科技大学机械学院	22	230	5.0	15.0
2	刘胜	华中科技大学机械学院	75	815	15.0	25.0
3	周洋	华中科技大学机械学院	29	323	10.0	17.0
4	徐玲	华中科技大学机械学院	10	25	3.0	4.0
5	张泽峰	华中科技大学机械学院	2	13	2.0	2.0