浅议EMC在LED封装中的应用

• 作者: 王阳夏
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: EMC PPA 支架 LED
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 页码范围: 9-11,34
• 页数: 4页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 2712字
• 语种: 中文

摘要

环氧模塑料(EMC)作为一种常见的封装材料，具有可规模化生产和高可靠性等特点，被广泛应用于微电子封装领域。随着LED半导体照明技术的迅速发展，EMC作为一种新型支架塑封材料被引入到LED封装行业，成为第三代LED封装支架。与传统的PPA材料相比，EMC具有低膨胀系数、高热导率、更好的耐热性等优势。由于EMC支架是一种高度集成化的支架，具备更好的封装性能和可靠性，可进一步提升LED器件的可靠性并降低LED器件的成本。文章主要介绍EMC支架的主要特点、优势及其制作工艺，同时也总结了EMC在LED封装应用过程中还存在的一些问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王阳夏		3	17	2.0	3.0