温度对悬浮浆料黏度的影响

• 作者: 李强 杨士超 马玉通
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 多线切割 悬浮浆料 黏度
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 页码范围: 13-15,39
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 2883字
• 语种: 中文

摘要

多线切割在光伏以及半导体行业中有着广泛的应用，多线切割所用的悬浮浆料有着非常重要的作用，悬浮浆料由悬浮液和SIC 切割微粉配制并长时间搅拌而成，性能优良的悬浮浆料兼有切削、黏滞、冷却3大功能，可以有效提高硅片质量，提高生产效率，研究其特性对于科研生产意义重大，通过对悬浮液特性的研究，进而研究悬浮浆料对切割效果的影响，主要是温度对其的影响，说明在生产中，悬浮浆料要控制在适宜的黏度范围内，才能有效控制晶片质量。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李强	中国电子科技集团公司第四十六研究所	68	190	6.0	11.0
2	马玉通	中国电子科技集团公司第四十六研究所	13	31	4.0	5.0
3	杨士超	中国电子科技集团公司第四十六研究所	4	12	1.0	3.0