论显影垃圾对内层蚀刻余铜的影响及改善

• 作者: 孙英杰 李志明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 内层蚀刻余铜 显影垃圾
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 图形形成与蚀刻 Pattern Formation and Etching
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 982字
• 语种: 中文

摘要

内层蚀刻余铜（或称残铜）是内层蚀刻制程中的一种常见缺陷。它会导致内层短路，引起PCB功能失效导致板件报废，是业界长期存在的一大困扰。通过研究发现，干膜显影过程中，单体、光引发剂等疏水性有机高分子会形成显影垃圾，残留在板面导致余铜，而且显影水质中Ca2+和Mg2+的含量对显影垃圾的产生有很重要的影响。本文将对显影垃圾的产生及改善进行阐述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙英杰		1	0	0.0	0.0
2	李志明		1	0	0.0	0.0