防串扰的3D芯片TSV自动布局

• 作者: 侯立刚 刁麓弘 刘伟平 李春桥 汪金辉 白澍
• 来源期刊: 计算机辅助设计与图形学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 3D芯片 串扰 硅过孔
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: VLSI设计与测试及电子设计自动化
• 页码范围: 578-583
• 页数: 6页
• 分类号: TN47
• 字数: 2323字
• 语种: 中文

摘要

为了防止3D芯片中的硅过孔(TSV)串扰,提出一种TSV自动排布算法.该算法结合TSV串扰的机理,利用Comsol证明了通过接地TSV解决屏蔽方法的有效性,完成了对接地TSV屏蔽效果的量化；提出电源/接地TSV和信号TSV自动排布算法,其中考虑了不同类型TSV比例和工艺最小间距对3D芯片性能的影响.最后利用IBM基准电路进行仿真,结果表明,文中算法可以防串扰的目的对电路中TSV进行自动布局.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯立刚	北京工业大学集成电路与系统研究室	75	360	11.0	15.0
2	汪金辉	北京工业大学集成电路与系统研究室	36	129	6.0	9.0
3	李春桥	北京工业大学集成电路与系统研究室	2	7	1.0	2.0
4	刁麓弘	北京工业大学应用数理学院	9	50	5.0	7.0
5	刘伟平		4	6	1.0	2.0
6	白澍	北京工业大学集成电路与系统研究室	1	6	1.0	1.0