应用双槽电化学腐蚀法制备用于蛋白质芯片构建的多孔硅基底

• 作者: 何秀霞 段潜 王振新 纪建明
• 来源期刊: 分析化学
• 关键词: 双槽电化学腐蚀法 多孔硅基底 蛋白质芯片 抗体检测
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 特约来稿
• 页码范围: 698-703
• 页数: 6页
• 字数: 4333字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1096.2013.20532

摘要

通过双槽电化学腐蚀法制备大面积(12mm×58mm)均匀的多孔硅片,以小鼠免疫球蛋白G(IgG)与兔抗小鼠IgG抗体的相互作用为模型,证明其表面修饰环氧基团后能作为一种基底材料用于蛋白质微阵列芯片的构建.结果表明,兔抗小鼠IgG抗体检测的灵敏度与多孔硅基底制备时所采用的腐蚀电流密度、腐蚀时间、氢氟酸浓度有关.当电流密度为500 mA/cm2,腐蚀时间为450 s,HF浓度为25％时,IgG在多孔硅基底上的固定量最大,IgG芯片对兔抗小鼠IgG抗体的检出限为10μg/L,检测线性范围为0.32～10.0 mg/L.本方法制备的大面积均匀的多孔硅基底能够应用于蛋白质芯片的制作,并具有制备工艺简单,蛋白质固定量大等优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王振新	中国科学院长春应用化学研究所电分析化学国家重点实验室	35	211	8.0	13.0
2	段潜	长春理工大学化学与环境工程学院	25	198	7.0	13.0
3	何秀霞	长春理工大学生命科学技术学院	24	67	4.0	6.0
5	纪建明	长春理工大学化学与环境工程学院	1	3	1.0	1.0