SiC高温电容压力传感器封装结构优化

• 作者: 尹玉刚 屈晓南 张世名 胡明
• 来源期刊: 计算机仿真
• 学科: 工学
• 关键词: 高温压力传感器 热应力 结构优化 计算机仿真
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 航空航天领域仿真
• 页码范围: 92-96
• 页数: 5页
• 分类号: TP202+.7
• 字数: 4234字
• 语种: 中文

摘要

高温压力传感器,在航空航天及工业领域有广阔的应用前景.由于工作在高温环境中,需要进行封装结构和优化,以减小器件因热膨胀系数不匹配而产生的热应力.以热机械方程为理论基础,利用ANSYS Workbench计算机仿真工具,通过计算被封装元件表面的Von-Mises应力,调整衬底直径、衬底厚度以及粘合层厚度,对封装结构进行优化实验,结果表明,采用优化后的封装结构,传感器工作于500℃时,敏感元件中心应力值减小为原来的0.37％,器件的稳定性得到大幅提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡明	天津大学电子信息工程学院	139	1336	19.0	28.0
2	张世名		8	32	4.0	5.0
3	尹玉刚		2	13	2.0	2.0
4	屈晓南	天津大学电子信息工程学院	1	4	1.0	1.0