无铅组装的热处理探索

• 作者: 蔡川
• 来源期刊: 无线互联科技
• 关键词: 热宽度 焊接工艺温度曲线
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 149
• 字数: 3502字
• 语种: 中文

摘要

现在向无铅电子组装的转换带来了几个严重的问题,首先面临的是提高电子元器件热宽度的急迫需求,而元器件热宽容度提高给元器件制造商增加了巨大的成本负担,所以寻求电子组装板在减小热工艺窗口中的可靠回流焊接可行性方案,成为关注的重点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡川	重庆城市管理职业学院信息工程学院	10	15	2.0	3.0