无铅组装技术浅析

• 作者: 张晓丹
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅组装 无铅焊料 导电胶
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 181-183
• 页数: 3页
• 分类号: TN80
• 字数: 2969字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893X.2005.04.043

摘要

从无铅组装的角度出发,详细分析了无铅组装技术涉及的无铅焊料和导电胶组装技术,阐述了传统的锡铅焊接与无铅焊接的工艺差异,提出了该技术要推广应用所面临的技术难点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张晓丹		1	3	1.0	1.0