最小二乘法在抛光设备压力控制中的应用

• 作者: 孙振杰 王君锋 程启忠
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 最小二乘法 压力控制 MINITAB仿真
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 半导体制造技术与设备
• 页码范围: 1-4,14
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 2357字
• 语种: 中文

摘要

在化学机械抛光(CMP)过程中,压力是影响晶片最终抛光效果的主要因素之一,采用合理的压力控制方法,把压力控制在一定的范围内才能满足化学机械抛光的工艺要求.运用最小二乘法拟合曲线的算法实现压力值精确控制的设计方法,并通过MINITAB仿真及抛光实验验证其可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王君锋	中国电子科技集团公司第四十五研究所	2	3	1.0	1.0
2	孙振杰	中国电子科技集团公司第四十五研究所	5	28	2.0	5.0