三维IP核测试封装扫描链多目标优化设计

• 作者: 朱爱军 李智 许川佩
• 来源期刊: 电子测量与仪器学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多目标优化 封装扫描链 SoC测试
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 373-380
• 页数: 8页
• 分类号: TP391.72|TN407
• 字数: 6237字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13382/j.jemi.2014.04.005

摘要

SoC(system on chip)中的测试封装(test wrapper)设计是个NP hard问题,针对该问题提出了一种采用MOFA(multiobjective firefly algorithm)的三维测试封装扫描链设计方法,使得封装扫描链均衡化以及使用TSV(through silicon vias)资源最少,从而达到IP核测试时间最小化和TSV费用最少的目的.本算法基于群体智能,通过实施个体位置更新操作进行寻优,从而实现三维测试封装扫描链的多目标优化设计.以ITC02 Test benchmarks中的典型IP核为实验对象,实验结果表明本算法相比NSGAII(nondominated sorting genetic algorithm Ⅱ),能够获得更好的Pateto最优解集.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许川佩	桂林电子科技大学电子工程与自动化学院	124	676	13.0	19.0
2	李智	西安电子科技大学机电工程学院	123	891	16.0	23.0
11	朱爱军	西安电子科技大学机电工程学院	6	31	3.0	5.0