晶向对金刚石涂层膜基界面结合强度的影响

• 作者: 张允华 简小刚
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 分子动力学 金刚石涂层 膜基界面 晶向 拉伸强度
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TQ164|TG71
• 字数: 2055字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2014.5.0001

摘要

基于分子动力学方法，建立了[100]、[110]、[111]三种常见沉积晶向的硬质合金基底金刚石涂层膜基界面模型。采用 Morse 势函数、Tersoff 势函数以及 LJ 势函数相互耦合的方法，对模型原子间的相互作用进行了精确表征，借助分子动力学仿真软件 Lammps 对以上模型的力学性能进行了仿真分析。结果表明：沉积晶向为[100]的金刚石涂层膜基界面拉伸强度最大，[111]晶向次之，[110]晶向最小，并且弹性模量值随涂层晶向的变化规律与之趋同。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	简小刚		29	288	6.0	16.0
2	张允华		10	44	5.0	6.0