液固分离制备SiCp/Al封装壳体的组织和性能

• 作者: 刘俊友 李艳霞 果世驹 贾成厂 郭明海
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 液固分离 SiCp/Al复合材料 功能梯度材料 电子封装壳体
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 29-33
• 分类号: TB333
• 语种: 中文

摘要

采用半固态触变液固分离工艺制备出底部具有高体积分数SiC (63 vol％)的Al基功能梯度电子封装壳体,借助光学显微镜和扫描电镜分析了壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌,并测定了其热物理性能和力学性能.结果表明,原始30vol％ SiCp/Al复合材料在半固态触变成形中SiC颗粒和液相产生分离流动,液相从壳体中流出,SiC颗粒在壳体中聚集,其体积分数从壳体底面向四壁逐渐降低.组织和性能呈梯度变化.壳体底面具有高的热导率和低的热膨胀系数(CTE),这与芯片材料相匹配,壳体四壁具有良好的焊接性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	果世驹	北京科技大学材料科学与工程学院	60	690	16.0	23.0
2	贾成厂	北京科技大学材料科学与工程学院	227	1841	21.0	26.0
3	刘俊友	北京科技大学材料科学与工程学院	67	485	12.0	19.0
4	李艳霞	北华航天工业学院材料系	20	95	7.0	8.0
5	郭明海	北京科技大学材料科学与工程学院	10	64	5.0	7.0