高导热EP/铜粉导电胶的研制

• 作者: 刘文 李会录 王娜 邵康宸 韩江凌
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 铜粉 导电胶 导热胶 体积电阻率 导热系数
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TQ437.6|TQ433.437
• 语种: 中文

摘要

以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、双氰胺为固化剂、咪唑为固化促进剂、纳米铜粉为导电填料和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为硅烷偶联剂,并添加适量的氮化硼(BN)填料以及流平剂等其他助剂,制备了高导热EP/铜粉导电胶.研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备高导热导电胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(双氰胺)∶m(咪唑)∶m(铜粉)∶m(KH-550)∶m(BN)∶m(流平剂)=100∶10∶0.5∶50∶1∶1∶0.1、固化温度为125℃和固化时间为0.5 h,此时其体积电阻率为0.09 Ω·cm、导热系数为0.550 W/(m· K)和拉伸强度为562.07MPa.