盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究

• 作者: 黄镇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 多层压合 厚铜 盲埋孔
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 特种印制板 Special PCB
• 页码范围: 165-168
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2734字
• 语种: 中文

摘要

以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层（18L）厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线，较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、层间对位等难点工艺的应对问题，并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法，为此类产品的加工提供了很好的指导意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄镇		7	8	2.0	2.0