多层印制电路板热设计方法研究

• 作者: 关宏山 张先锋 张根烜 彭伟
• 来源期刊: 电子技术
• 关键词: 印制电路板 热设计 热仿真
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 电子元器件
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 字数: 2817字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2014.02.018

摘要

电子器件高度集成化导致电路板级散热问题愈发严重，按以往粗放型设计方式无法满足需求。对多层印制电路板(PCB)进行热设计方法的研究，能准确剖析PCB热源演化机制，有助于快速控制其板级温度，提高电路板运行安全性能。通过对某产品波控单机的CPU功能电路板插件进行热设计及仿真分析，结果表明所提方法能够有效降低印制电路板级温度，具有较好的实用性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张根烜	中国电子科技集团公司第三十八研究所	23	99	6.0	9.0
2	关宏山	中国电子科技集团公司第三十八研究所	12	59	5.0	7.0
3	张先锋	中国电子科技集团公司第三十八研究所	11	45	5.0	6.0
4	彭伟	中国电子科技集团公司第三十八研究所	18	19	2.0	4.0